*Jika cooling bocor tidak boleh berpengaruh
pada electrical system (limit switch, hot runner, dll)
*Standard diameter selang cooling 10mm
*Sedapat mungkin konektor cooling diposisikan
pada non operator side.
* Sedapat mungkin jumlah cooling dibuat genap
supaya in dan out berada pada non operatoer side.
*Jalur cooling dibuat merata memastikan
pendinginan produk yang cepat (lebih banyak lebih baik)
*Jika multi cavity mold/ RL, jalur cooling harus serupa.
*Minimalkan area cooling yang tidak tersirkulasi (dead cooling
zone).
* jarak antar cooling ( F ) minimal 25 mm, sebisa mungkin
rata-rata 5 X D
*jarak produk terhadap cooling ( E ) dibuat rata-rata 3 x D