1.4.3.6 Sink mark dan void

Sink mark dan void keduanya adalah efek dari penyusutan lokal pada bagian tebal yang tidak terkompensasi (holding) dengan cukup.

Sink Mark

Sink mark berbentuk cekungan di permukaan produk. Cekungan ini biasanya sangat kecil, tetapi bisa cukup terlihat, karena memantulkan cahaya.Tampak jelas atau tidaknya sink mark adalah pengaruh dari warna produk dan teksturnya, jadi kedalaman sink mark adalah faktor lainnya. Walau tidak mempengaruhi kekuatan dan fungsi produk, sink mark sering dianggap cacat yang parah.

Void

Void adalah lubang udara di dalam produk, bisa tunggal atau beberapa lubang kecil yeng berkelompok. Void terbentuk jika lapisan luar cukup kaku dan kuat menahan gaya tarik karena shrinkage. Tidak terjadi cekungan melainkan terbentuk rongga. Void dapat berdampak pada kekuatan struktur produk. 

Penyebab:

Sink mark disebabkan terutama oleh kontraksi termal (penyusutan) selama pendinginan. Setelah lapisan terluar beku, lapisan dalam akan mulai beku, penyusutan bagian dalam ini akan menarik permukaan luar dan menyebabkan sink mark. Jika lapisan luar cukup kaku dan kuat maka akan terbentuk void di bagian dalam tersebut.

·         Bentukan geometri khusus pada suatu bagian.
Sink mark biasanya terjadi pada bagian produk yang lebih tebal dan sisi kebalikan rib atau boss.

·         Holding fase yang tidak mencukupi.
Gate seal yang terlalu dini serta tekanan holding yang rendah menyebabkan tidak fase holding yang baik.

·         Waktu holding atau cooling yang terlalu cepat.

·         Suhu mold atau cairan plastik yang terlalu tinggi.

Perbaikan:

·         Mengoptimalkan holding.
Sink mark terjadi saat periode holding, sangatlah penting menggunakan setting holding yang benar. Simulasi pengaruh holding pada sink mark ada di Moldflow Plastics Insight.

·         Merubah geometri produk.
Hindari bentuk yang tebal disuatu bagian dan kurangi ketebalan pada bagian rib atau boss.

·         Memindahkan gate pada daerah sink mark.
Dengan cara ini, bagian tebal yang menyebabkan sink mark dapat dikompensasi dengan holding.

·         Mengoptimalkan sistem runner (sprue, runner, gate).
Dimensi sisterm runner yang terlalu kecil menyebabkan gate beku terlalu dini.

Menyelesaikan satu masalah dapat menyebabkan munculnya masalah lain. Setiap opsi membutuhkan pertimbangan tersendiri yang mengacu pada semua aspek yang berkaitan.