Flow mark adalah
cacat pada permukaan produk berbentuk seperti kerutan atau gelombang yang
muncul di dekat gate. Ripples, cacat serupa flow mark berbentuk seperti sidik
jari di sekitar daerah akhir flow.
Penyebab:
·
Material membeku
di dekat gate.
Rendahnya sulu leleh , rendahnya suhu mold dan kecepatan injeksi yang rendah dapat menyebabkan material dingin masuk ke cavity. Material yang sebagian beku ini akan timbul pada jalur aliran.
Rendahnya sulu leleh , rendahnya suhu mold dan kecepatan injeksi yang rendah dapat menyebabkan material dingin masuk ke cavity. Material yang sebagian beku ini akan timbul pada jalur aliran.
Gambar diatas menunjukkan:
a = fontain flow/
aliran plastik normal tanpa ripple.
b = Aliran menyebabkan ripple(R)
b = Aliran menyebabkan ripple(R)
·
Kompensasi
material yang kurang (holding tidak sempurna).
Gate seal/ gate freeze/ gate beku terlalu dini atau tekanan holding yang kurang akan menyebabkan bentuk/ pattern aliran tidak berubah.
Gate seal/ gate freeze/ gate beku terlalu dini atau tekanan holding yang kurang akan menyebabkan bentuk/ pattern aliran tidak berubah.
Perbaikan:
·
Optimalkan
penggunaan cold well/ slug well.
Gunakan cold well pada runner untuk menjebak material dingin saat filling. Umumnya panjang cold well sama dengan diameter runner.
Gunakan cold well pada runner untuk menjebak material dingin saat filling. Umumnya panjang cold well sama dengan diameter runner.
·
Mengoptimalkan
desain sistem runner.
Dimensi sistem runner yang terlalu kecil menyebabkan gate beku terlalu dini.
Dimensi sistem runner yang terlalu kecil menyebabkan gate beku terlalu dini.
·
Menaikkan
temperatur mold dan temperatur plastik.
·
Mengoptimalkan
tekanan holding.
Menyelesaikan
satu masalah dapat menyebabkan munculnya masalah lain. Setiap opsi membutuhkan
pertimbangan tersendiri yang mengacu pada semua aspek yang berkaitan.